无氧化烘箱/干燥箱

无氧化烘箱/干燥箱产品概述:
适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等。
产品特点：
箱体结构：
1.烘箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成，结构合理，外观美观大方；
2.全周氩焊，耐高温硅胶迫紧，SUS304＃不锈钢电热产生器，防机台本身产生微尘；
3.箱体材料：外箱采用SS41#中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆，可防止微尘；
4.内胆材料：采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污避免烘烤时产生PARTICLE；
5.中桶材料：采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污及氩焊密封加工(防污染)。
6.保温材料：硅酸铝棉；
温控系统：
1.控制器采用8段微电脑温度控制器，具有PID控制参数自动整定功能。
2.温度测量：采用特制锴装铂电阻；
完善的安全保护措施：漏电断路器
无氧化烘箱/干燥箱产品技术参数:

图片：

选配功能：
线性降温系统
设备内箱和外壳之间设计有冷却腔，通过风冷可以将内箱温度快速降温至200度以下，降温到200度以下后设备自动启动水冷系统将内箱温度降温至室温。
PLC工艺控制系统：
进行人机对话的一个操作控制平台，通过深圳“威纶”品牌7寸触摸屏控制器和日本“三菱”品牌PLC实现设备烘干工艺流程编程，操作便捷，运行稳定。

为满足半导体封装测试行业对无氧化烘烤的需求，CHENGZAO仪器根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题；进口设备价格高昂、供货周期长、售后不完善等，结合行业专家共同推出此系列产品。此系列烘箱具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作、价格经济、货期短、售后及时等特点；该系列无氧化烘箱，于2009年推出至今已获得国内外多家半导体企业的高度认可。